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Si?N? 產品線——從粉體到陶瓷基板的完整供應方案

立承德提供完整的氮化矽(Si?N?)材料解決方案,涵蓋 粉體 與 陶瓷基板/素板,以滿足新能源車用功率模組、先進封裝與高可靠度散熱絕緣應用。

NEXTECK

Si?N? 粉體(Ceramic Powder)

專為 DBC/AMB 陶瓷基板與真空燒結板配方設計,具有以下特性:

    ?高熱導率:適用于車規(guī)散熱結構需求

    ?高強度、高韌性:確保模組在熱循環(huán)及振動環(huán)境下仍具穩(wěn)定性

    ?穩(wěn)定粒徑與純度:提供可預期的燒結收縮及材料性能表現(xiàn)

    ?讓客戶能夠輕松開發(fā)可靠度卓越的陶瓷基板與結構件。

Si?N? 陶瓷基板/素板(Substrates / Blanks)

以優(yōu)異的高熱震、高可靠度絕緣特性著稱,是車用功率模組的首選基材:

   ?適用 IGBT、SiC、MOSFET 車用功率模組

   ?耐高溫、高耐裂紋擴展,大幅提升模組壽命

   ?高絕緣電阻、高擊穿電壓,適用 DBC/AMB 制程

   ?兼具散熱與機械強度,確保電動車逆變器長期穩(wěn)定運作

   ?無論是DBC / AMB 結構基板,或需要高絕緣散熱接口(TIM-like)的應用,皆能提供高可靠度的材料支援。

完整供應,專業(yè)支援

我們同時供應 Si?N? 粉體 與 Si?N? 陶瓷基板/素板,可依客戶的制程條件、熱性能與可靠度需求,提供材料選型與技術建議。

如需樣品、規(guī)格書或技術討論,歡迎隨時與我們聯(lián)系。